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印刷電路板PCB生產(chǎn)流程之電鍍加厚銅工藝技術(shù)—陜西迅達(dá)盛電子科技有限公司
第*節(jié) 電鍍加工前準(zhǔn)備和電鍍處理 

    PCB線路板電鍍加厚鍍銅主要目的是保證PCB板孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強(qiáng)度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。 

    （一） 檢查項(xiàng)目 

    1，主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無(wú)多余物、毛刺、黑孔、孔洞等； 

    2，檢查基板表面是否有污物及其它多余物； 

    3，檢查基板的編號(hào)、圖號(hào)、工藝文件及工藝說(shuō)明； 

    4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積； 

    5，鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性； 

    6，導(dǎo)電部位的清理和準(zhǔn)備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)； 

    7，認(rèn)定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽(yáng)極，還必須檢查消耗情況； 

    8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動(dòng)范圍。 

    （二） 加厚鍍銅質(zhì)量的控制 

    1，準(zhǔn)確的計(jì)算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程對(duì)電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過(guò)程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性； 

    2，在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)； 

    3，確定總電流流動(dòng)方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對(duì)任何表面分布的均勻性； 

    4，確保孔內(nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過(guò)濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流； 

    5，經(jīng)常監(jiān)控電鍍過(guò)程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性； 

    6，檢測(cè)孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。 

    第二節(jié) 電鍍鍍銅工藝 

    PCB線路板在電鍍加厚鍍銅工藝過(guò)程中，必須經(jīng)常性的對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個(gè)方面： 

    1，根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值； 

    2，根據(jù)計(jì)算的電流數(shù)值，為確保孔內(nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時(shí)間內(nèi)回*原有數(shù)值； 

    3，基板電鍍達(dá)到5分鐘時(shí)，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳； 

    4，基板與基板之間必須保持一定的距離； 

    5，當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生*黑或發(fā)暗； 

    1，檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機(jī)械加工蘭圖； 

    2，檢查基板表面有無(wú)劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象； 

    3，根據(jù)機(jī)械加工軟盤(pán)進(jìn)行試加工，進(jìn)行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進(jìn)行全部工件的加工； 

    4，準(zhǔn)備所采用用來(lái)監(jiān)測(cè)基板幾何尺寸的量具及其它工具； 

    5，根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）： 

    （三） 質(zhì)量控制 

    1，嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計(jì)要求； 

    2，根據(jù)基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù)； 

    3，固定基板位置時(shí)，要仔細(xì)裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層； 

    4，在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴(yán)格控制位置精度； 

    5，在進(jìn)行拆裝時(shí)，要特別注意基板的壘層時(shí)要墊紙，以避免損傷基板表面鍍涂覆層。 

    第二節(jié) 機(jī)械加工藝 

    機(jī)械加工是印制電路板制造中*后一道工序，也必須高度重視。在施工過(guò)程中，也必須做好以下幾個(gè)方面的工作： 

    1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術(shù)要求： 

    2，嚴(yán)格按照工藝規(guī)定，進(jìn)行批生產(chǎn)前，首先進(jìn)行試加工即首件檢驗(yàn)制，這樣做的目的是以防或避免造成產(chǎn)品超差或報(bào)廢； 

    3，根據(jù)印刷電路板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工； 

    4，在基板固定機(jī)床后機(jī)械加工前，必須精確的找好基準(zhǔn)面，經(jīng)核對(duì)無(wú)誤后再進(jìn)行銑加工； 

    5，每加工完一批后，都要認(rèn)真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數(shù)； 

    6，電鍍加工時(shí)一定要特注意保證印刷電路板表面質(zhì)量。

現(xiàn)在印刷電路板廠家的電鍍加工藝技術(shù)已經(jīng)非常完善，各種PCB電鍍工藝技術(shù)都可根據(jù)客戶的相關(guān)要求來(lái)完成。

陜西迅達(dá)盛電子科技有限公司印刷電路板PCB生產(chǎn)流程之電鍍加厚銅工藝技術(shù)—捷好電子電子有限公司位于舉世聞名的文明古都西安，依托中國(guó)中西部地區(qū)重點(diǎn)科研院校人才儲(chǔ)備優(yōu)勢(shì)，為各類國(guó)防科技企業(yè)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)企業(yè)提供專業(yè)的pcb電路板生產(chǎn)制造和加工焊接服務(wù)。  

陜西迅達(dá)盛電子科技有限公司子是專門(mén)從事經(jīng)營(yíng)多層板、雙面板、單面板、鋁基板、柔性pcb電路板生產(chǎn)以及電路板焊接的企業(yè)。是目前中西部地區(qū)為數(shù)不多的通過(guò)軍品認(rèn)證的企業(yè)。